导热硅脂-凯发一触即发

导热硅脂

来源:     作者:系统管理员     发布时间:2022年05月12日     浏览次数:         

   

  导热硅脂是一款以硅树脂为基体的高性能导热膏,被用于散热性能要求较高的cpu、gpu等芯片组件中。尤其是对厚度要求非常小(微米级)的接触空间,其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中,降低界面热阻。

  主要应用领域

  半导体与散热器之间的热传导。

  电源电阻器与底座之间的热传导。

  cpu、gpu与散热器之间。

  功能特性

  界面润湿性能优良。

  可在粗糙界面形成极薄界面层。

  低热阻,可以应用于硅敏感领域。

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